芯片是电路的基本性构成部分,具有广泛性的运用。传统式的人工检验普遍存在许多缺陷,视觉检测尺寸测量技术从而悄然兴起,视觉检测因为本身具有高灵敏度、高精度及高耐用性的特点,相对于不断提高工业自动化水平和工业生产效率有很大帮助。
依据课题要求,以单片机芯片为研究对象,以检验单片机芯片二维平面上的外形尺寸,外观,缺陷,质量,长宽,直径,高度,精度,缺料,字符,划伤,针脚,真圆度,毛刺为研究内容,设计了根据视觉检测的单片机芯片检测系统的硬件方案,硬件构成包含光源与照明形式的选用,及相机与镜头的选用。进行硬件平台搭建后,并且设计了用于相机标定的标定板在调试进行的硬件平台上拍了三十张前后的校正图片。
运用MATLABR2016A当做系统的软件处理平台,不仅运用MATLAB校正箱对校正图做相机标定,而且编写用以单片机芯片尺寸测量的图像处理代码及测量代码。在其中,在图像处理环节主要包含图像滤波、二值化处理和边缘获取等方法步骤。单片机芯片的尺寸测量实验完成后将实验结果与真实外形尺寸的相比,可以看出构建的根据视觉检测的电子元器件外形尺寸测量系统满足了课题设立目标。
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