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返回IC芯片打包封装工序结束后，务必通过严格要求的检验，保证产品的质量芯片外观检测是不可缺少的中心环节，它可以直接危害到IC产品的质量和后期生产环节的顺利开展。
IC芯片外观检测有这三种具体方法：
1、它是一类传统式的人工检验具体方法，主要是依靠目测、人工检验、可靠性低、检验工作效率低、劳动强度大、缺陷检测等。它不可以满足大规模生产和制造
2、它是一类依托于激光测量技术应用的检验具体方法，硬件标准高、成本高、故障率高、维护保养困难重重;
3、该具体方法依托于机器视觉，因为检测系统硬件便于集成和实现，检验速度快，检验精度高，使用维护保养比较简单，在芯片外观检测领域越来越流行。
深圳威斯特姆智能技术有限公司，是一家专业致力于图像视觉检测的集研发、生产、销售于一体的国家级高新科技企业，秉承十五年图像视觉检测经验，拥有图像视觉行业资深的研发及管理团队，十五年的发展历程，积累了丰富的实践经验，可为行业不同产品“量身定制”自动化检测解决方案，主要产品为CCD玻璃盘筛选机、CCD分度盘筛选机、CCD360度旋转筛选机，全自动接触式检测机，激光检测平面度设备等。
